1、内层开料

1）目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。

2）步骤：剪切→修边→清洗\烘干→烘板

3）说明：1.内层芯板厚度不包括铜箔；

2.内层芯板尺寸一般比外层板尺寸大0.1至0.2”（2.54至5.08MM）。

4）主要物料：板材（FR4，CEM-3）、垫板（酚醛、蜜胺、纸）、铝片等。

5）主要工艺问题：板边质量不好、严重氧化、表面树脂污染等。

2、内层干膜，蚀刻

1）目的： 将客户要求图形，通过光致抗蚀干膜，蚀刻方法转移到内层芯板上。

2）步骤： 前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜

3）说明：1、采用减成法，直接利用干膜形成正相抗蚀图形。

2、曝光利用黑菲林负片。

4）主要物料：除油剂、过硫酸钠、硫酸、干膜、油墨、碳酸钠、酸蚀药、工业盐酸、氢氧化钠等。

5）主要工艺问题：开路、短路、图形尺寸不符、芯板对准度不好、线宽问题不符等。

3、黑与棕化

黑化：

1）目的：将铜面进行黑氧处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固化片间粘结力。

2）步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干

3）主要物料：除油剂、过硫酸钠、硫酸、黑化液、氢氧化钠等

4）主要工艺问题：星点露铜、擦花等。

棕化：

1）目的：将铜面进行表面处理，生成 层有机 动车辆金属转换膜，以增强内层板与半固化片间的粘结力。

2）步骤：除油→清洗→预浸→棕化→清洗→烘干

3） 说明：与黑氧化处理作用相同，但较黑氧化降低成本。

4） 主要物料：除油剂、硫酸、棕化液等

5）棕化层露铜、滚轮印、擦花等。

4、层压

1）目的：采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结。

2）步骤：切半固化片→预排版→排板→热压→冷压→拆板

3） 说明：4层板以上的需预排版步骤。

4）主要物料：半固化片、牛皮纸等

5）主要工艺问题：层压滑板、分层、板面露布纹、板厚不符等。

5、内层外形加工

1）目的：将内层的大板剪成生产拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。

2）步骤：划线→剪切→铣靶→铣板边

划线→剪切→X-RAY钻靶→铣板边

3）说明：本工序完成内外层的定位连结。

4）主要物料：钻刀，铣刀等

5）主要工艺问题：定位孔位置不准、板边质量不好等。

6、开料

1）目的：将标准尺寸的覆铜板切割成生产设计要求的尺寸。

2）步骤：切板→冲板角→修板边→洗板→烘板→冲LOT批号

3）说明：A、冲板角和修板边有利于减少擦花和对后工序的污染 B、烘板则消除内应力，烘干水份，避免后工序发生弯曲，同时使钻孔易于出屑。C、多层板去除切板及冲板角两个步骤。

4）主要工艺问题：板边质量不好、严重氧化、表面树脂污染程序等

7、 钻孔

1）目的：按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等。

2）步骤：打销钉→钻孔→去销钉

3）说明：钻刀质量的控制对钻孔质量很重要，因此钻刀的钻孔数、翻磨次数必须严格控制。

4）主要料：钻刀等

5）主要工艺问题：偏孔、孔径不符、多孔、少孔、断刀等。

8、沉铜

1）目的：在无铜的孔内壁利用氧脂还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。#p#分页标题#e#

2）步骤：去毛刺→去胶渣→化学沉铜→加厚铜→后烘

说明：A、去胶渣的目的是除去钻孔时孔壁上产生的树脂胶渣，增强铜层和孔壁的结合力。

B、清洁内层铜面树脂胶渣使电镀铜层与内层铜面导电性良好，达到连接内层线路的目的。

C、加厚铜的目的是使松散，极易氧化失效的化学沉铜层外加一层致密的电镀铜层，使铜层厚而坚固，不易氧化。

3）主要物料：除油剂、高锰酸钾、硫酸、沉铜系列药水、氢氧化钠等

4）主要工艺问题：树脂不上铜、互联面分离、沉铜氧化等。

9、干膜

1）目的：在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。

2）步骤：前处理→去膜→黄菲林制作→对位→曝光→显影→修板

其中黄菲林制作程序：黑菲林制作→检查→重氮片曝光→显影→检查

3）说明：A、最后显影时将除去未经曝光的感光薄膜，露出铜面，接受后工序的再次电镀。B、贴膜前的磨板处理，则是除去铜面的氧化层、油污、指纹及其污物，保证干膜与铜箔表面牢固结合。

4）主要物料：浮石粉、硫酸、干膜、菲林、碳酸钠等

5）主要工艺问题：开路、短路、图形偏位、显影不净等。

10、图形电镀

1）目的：按照客户对线路厚度及也壁铜厚要求不同，对线路的图形进行选择性电镀。

2）步骤：由机器自动控制流程，主要程序为除油→微蚀→浸酸→镀铜→浸酸→镀锡→烘干→退夹。

3）说明：镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。

4）主要物料：除油剂、硫酸、电镀系列药水、浓硝酸、退夹水等

5）主要工艺问题：铜厚不符、擦花、孔内不上铜或不上锡等

11、 蚀刻

1）目的：将非线路部分（非锡层保护部分）用蚀刻药水蚀去，露出线路部分。

2）步骤：退膜→蚀刻→退锡

3）说明：A、退膜将铜面上的干膜除去，露出铜层，使其直接和蚀刻液接触；B、蚀刻过程只去掉铜，而对锡保护层无影响；C、退锡以退锡液直接喷射在线路的锡保护层上，将其除去，此过程只同锡层反应，对铜面无大影响。

4）主要物料：氢氧化钠（退膜水）、碱蚀药水、氨水、退锡药水等

5）主要工艺问题：线宽间距不符、夹膜、退锡不净等。

12、湿菲林

1）目的：将阻焊剂印刷到需要阻焊保护的区域上。

2）步骤：前处理→网板制作→丝印第一面→预烘→丝印第二面→预烘→黄菲林制作→曝光→显影→紫外光固化→后烘

3）说明：网房制网用于湿菲林、字符工序，主要步骤为：拉网、洗网、烘干、上浆、烘网、曝光、显影、烘干、封网、烘干。

4）主要物料：浮石粉、硫酸、油墨、菲林、碳酸钠等

5）主要工艺问题：油墨厚度不符、油墨剥离、显影不净、塞孔不符、油墨上焊盘等。

13、插头镀金

1）目的：按客户资料规定的位置，在裸露的铜面上镀金以增加导电性，提高抗氧化能力

2）步骤：切板边→贴兰胶→烘压板→磨板→镀镍→插头镀金→下板→贴红胶带→压板→烘板

3）说明：因为金/铜两金属有相互渗透性，但铜/镍，镍/金却有良好的结合性，因此行凶在铜面上镀镍，再镀金，构成金/铜的媒介体。

4）主要物料：电镀镍金系列药水、金盐等

5）主要工艺问题：镍金厚度不符、烧板、金色不良等。

14、 喷锡

1）目的：在需焊接区域喷涂一层铅锡，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。

2）步骤：前处理→松香涂布→喷锡→后处理

3）说明：A、前处理使铜面活化，提高结合性；B、涂布松香使露铜部分容易与铅锡结合，以助焊

4）主要物料；过硫酸钠、硫酸、松香、铅锡条、高温油等

5）主要工艺问题：锡珠、锡丝短路、锡面发白、不上锡等

15、字 符

1）目的：将客户要求的字符油墨经丝网印刷到板面上，便于客户插件安装。

2）步骤：清洗板面→丝印→干燥固化（烘板）

3）说明：湿菲林和字符的后烘是使油墨固化，提高油墨硬度和粘结力。

4）主要物料：字符油墨、刮胶、稀释剂等

5）主要工艺问题：字符错误、不过油等。

16、外 形

1）目的：将大拼板铣切或冲压成客户要求的板，且外形符合客户图纸要求。

2）步骤：铣板→倒边→V-CUT→清洗

冲板→倒边→打磨→V-CUT→清洗

3）说明：A、铣可以完成精度要求较高的外形加工，且板边质量较好，但效率较低。

B、冲用来完成精度要求不高的外形加工，效率也较高，但有毛边需打磨。

C、两种成型方式的对比

4）主要物料：V-CUT刀、铣刀、模具等；

5）主要工艺问题：外形尺寸不符，精度不足等。

17、全板镀金

1）目的：按照客户对线路厚度及孔壁铜的要求不同，对线路的图形进行选择性电镀铜，在线路部分先镀镍，然后再镀金，使线路板具有更平整的表观及更加优良的焊接性能。

2）步骤：除油→微蚀→预浸→镀铜→镀镍→活化→镀金→烘干

3）说明：1、全板镀金作为电镀铜层蚀刻时的保护层，不被蚀去；2、全板镀金可以有更加优良的焊接性能

4）主要物料：除油剂、过硫酸钠、硫酸、电镀镍金系列药水、金盐等

5）主要工艺问题：金色不良、厚度不足等。

18、涂有机保焊膜（ENTEK）

1）目的：代替热风整平，在客户需焊接区域涂一层坚固的有机膜，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。

2）步骤：除油或酸洗→微蚀→浸酸→吹干→ENTEK→DI水洗→烘干

3）说明：1、可代替热风整平工艺；2、有选择性地施镀；3、可提供比热风整平（喷锡）更加平整的表现。

4）主要物料：除油剂、微蚀剂、有机保焊剂、甲酸等。

5）主要工艺问题：厚度不足，可焊性不良等。

19、沉 金

1）目的：在PCB上S/M以外的裸铜位用化学镀的方法选择性地先镀一层镍，然后浸镀金，以提供平赖的表观和良好的可焊性。

2）步骤：除油→微蚀→预浸→活化→沉镍→沉金→烘干

3）说明：1、镍层作为金铜层的阻挡层，起防止金/铜互相渗透；2、有选择性地施镀；3、可提供比热风整平（喷锡）更加平整的表观。

4）主要物料：除油剂、过硫酸钠]、硫酸、沉镍金系列药水、金盐等

5）主要工艺问题：金镍厚度不足、金镍剥离、金面发白、绿洲油剥离等。

20、二 钻

1）目的：去除NPTH上的金属层，保证NPTH孔的

2）步骤：打销钉→钻孔→下板

3）说明：二钻刀直径比一钻刀直径大0.10mm或以上，既保证NPTH孔的质量同时也保证孔位的精度

21、电测试（E-TEST）

1）目的：检测是否有开/短路等缺陷，以保证符合客户设计的线路。

2）步骤： 针床制作→电测试

程序制作→飞针测试

3）说明：1、有缺陷板将会在修理后重新进行电子测试，直到合格为止，再移交到FQC。

2、两种测试方法的对比

22、终 检（FQC）

1）目的：对电子测试后的板进行100%的全面检查，保证产品符合规范。

2）程序：检查项目主要包括线路、孔壁、板面、焊盘、锡面、金指位，印刷品质是否达到要求等。

23、最后审核（FINAL AUDIT）

1）目的：以客户的眼光，对产品进行最后的确认，包括外形尺寸、板面品质、线路品质。

2）程序：技术检测、通短路测试、表观检查、资料整理、仓库抽测、样板检测、成品板处理。

24包装

1）目的：按客户要求或公司要求将板分型号包装。

2）程序：内包装（注意板的方向、大小、数量、标签等），

3）说明：注意执行执行包装规范中的要求。

4）主要物料：纸箱、发泡胶、气泡膜、PE薄膜、打包带。

操作注意事项：

1、出现停水、停电、停气和故障时，应按文件规范中有关条例处理或及时通知领班、主管或相应部门。

2、注意生产中的各种安全规定。

3、在工艺流程中必须合理使流程卡及各种票据，以对产品实行批控制，并作好相应记录以对产品的可识别性及可追溯性提供依据。各工序上的具体操作要求、工艺规范、检验标准等请参见每工序上相关文件。

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